新的泄漏显示了联发科Dimensity 1000C SoC的性能。据报道，该芯片的性能略逊于海思麒麟820和高通骁龙765G等竞争对手。

根据中国微博网站微博上的帖子，Dimensity 1000C基于7 nm工艺打造，拥有四颗ARM Cortex-A77内核、四颗ARM Cortex-A55内核和Mali-G57 GPU。@ Digital Chat Station在中国流行的社交媒体平台上分享了这次泄密事件，并通过基准测试截图了处理器的性能得分。

此外，Dimensity 1000C采用联发科AI处理单元(APU 3.0)，还运行智能手机AI摄像头、语音助手等应用。根据基准评分，其在Geekbench 5单核测试中获得601分，在多核性能测试中获得2365分。相比之下，骁龙765G在单核测试中获得607分，在多核测试中仅获得1777分。

根据ITHome的说法，该处理器是专门为美国市场制造的。有趣的是，芯片组也位于LG天鹅绒5G T-Mobile变体中。它是一款中端芯片，性能更像Dimensity 800系列芯片，而不是高端的Dimensity 1000芯片。虽然还是击败了骁龙765G，但也成功与麒麟820 SoC一较高下。

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