出于从正面引领5G革命的浓厚兴趣，OPPO宣布将于明年年初推出搭载高通骁龙865芯片的旗舰智能手机。OPPO副总裁兼全球销售总裁吴强也强调，该品牌已与七个国家的电信运营商合作，让用户享受高速低延迟的网络。虽然该品牌没有公布上述旗舰产品的名称，但确实表明OPPO Reno 3 Pro即将推出，并由骁龙765芯片组驱动。

这几天，OPPO副总裁兼全球营销总裁沈志明一直在嘲笑OPPO Reno 3 Pro的功能。他吹捧智能手机将成为最薄的双模5G手机之一，厚度为7.7 mm，说到双模，他总是指即将推出的手机将支持独立和非独立网络。Reno 3 Pro也只有180克重，所以也很轻。他还透露，该设备将采用玻璃夹层结构。

OPPO Reno 3 Pro还将配备4,025mAh电池，可以保证一天的待机电量。这款手机还将配备安卓10上运行的最新ColorOS7。如果有传言，第三代Reno系列智能手机将配备6.5英寸全高清显示屏。据悉，新的SoC将与8GB RAM和128GB或256GB存储一起使用。还推测手机主摄像头额定功率为60MP，配有三个射手。据说该设备还具备30W VOOC 4.0快充功能。

这家中国巨头已经确认，其即将推出的中端产品将于本月自行发布。该设备可能会给Redmi K30带来激烈的竞争，后者也将采用高通的骁龙765芯片组。可悲的是，OPPO 骁龙865智能手机的细节很难获得，但我们可以预计，该品牌将在2月份MWC 2020年前后以Reno品牌本身的名义推出它。