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苹果的下一个移动芯片可能依赖于5nm+工艺4nm硅可能在2022年到货
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苹果的下一个移动芯片可能依赖于5nm +工艺 4nm硅可能在2022年到货

2022-12-18 科技信息 By:佚名
最佳答案苹果今年以A14 Bionic处理器在智能手机行业中处于领先地位,这恰好是首款基于5nm芯片的智能手机芯片。不出所料,A14 Bionic为智能手机芯片设定了新的性能基准。现在看来,苹果可能会通过选择明年更高效的5nm +工艺来保持其在智能手机行业的领先地位,并可能在2022年转向台积电的4nm工艺。最新的猜测...

苹果今年以A14 Bionic处理器在智能手机行业中处于领先地位,这恰好是首款基于5nm芯片的智能手机芯片。不出所料,A14 Bionic为智能手机芯片设定了新的性能基准。现在看来,苹果可能会通过选择明年更高效的5nm +工艺来保持其在智能手机行业的领先地位,并可能在2022年转向台积电的4nm工艺。

最新的猜测来自于TrendForce的一份报告,该报告称苹果将利用台积电先进的5nm +代工厂制造A15仿生芯片,该芯片将进入明年的iPhone和iPad系列。更重要的是,由于台积电有望将节点尺寸进一步缩小至4nm,而Apple成为首批为其A16 Bionic芯片加价的参与者之一,创新的步伐将在明年继续。

一般而言,对于处理器而言,较小的过程意味着更高的效率和更好的性能。报告称:“展望2021年,除了苹果公司为A15 Bionic SoC提供的5nm +晶圆输入之外,”报告谈到苹果明年将转向5nm +工艺。它补充说:“基于当前数据,苹果很有可能继续使用4nm工艺技术制造其A16 SoC。” 除了利用TSNM的较小节点,该公司还将在明年开始批量生产AMD即将推出的基于5nm的Zen 4 CPU的试生产。

然而,它也很可能是苹果公司将依托台积电5nm的+和4nm的过程中制造新的内部硅为未来的苹果电脑,创建一个已经的方式作出了新的基于5nm的苹果M1芯片后的Macbook Air,MacBook Pro的和Mac Mini。有趣的是,在转向更小,更节能的节点后,Apple可以为自己的内部PC芯片提供镀铬性能。

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