联发科表示，这家芯片制造商的新旗舰处理器可以匹敌或击败苹果和高通的领先芯片。但高通很快就会有话要说。全球销量第一的智能手机芯片组制造商联发科本周在公司活动中宣布了其首款真正的顶级芯片。天玑9000具有新功能，包括首创的ARMCortex-X2内核和三载波5G聚合。

联发科智能手机业务部副总经理Yen-ChiLee表示：“与今天的Android旗舰相比，我们能够将性能提升35%，”这意味着三星GalaxyS21中使用了高通的Snapdragon888。他说，该芯片的GPU性能比“今天的Android旗舰产品”高35%。

将自己与高通进行比较时，联发科只是有点虚伪。Snapdragon888现在已经使用了将近一年，将在两周内在高通的Snapdragon峰会上被新芯片取代。但高通尚未公布该新芯片的细节。

天玑9000使用ARM的标准内核设计，尽管联发科选择了哪些内核，以何种排列方式，以及特定的总线和其他组件。由于高通现在也依赖标准的ARMCPU内核，其下一代纯CPU性能可能会与天玑9000相似。高通本周表示，它正在使用从初创公司Nuvia收购的团队重新设计定制内核，但这种努力的成果要到明年年底才能获得。

联发科为美国最畅销的安卓手机(根据公司介绍)——三星GalaxyA325G提供动力。不过，到目前为止，该公司的主要产品是中端手机，通常在300美元左右，而不是利润更高、更高端的设备。据该公司美洲销售副总裁EricFisher称，这让该公司在北美获得了41%的Android芯片组市场份额。但据该公司称，Dimensity9000是第一个与三星GalaxyS21等设备中的旗舰芯片相抗衡的联发科芯片组。

新内核，新能力

该芯片具有三组内核。主Cortex-X2内核运行频率高达3.05GHz。三个Cortex-A710内核以2.85GHz运行。四个Cortex-A510内核以更节能的模式运行。GPU是Arm的Mali-G710处理器的第一个实现。这一切都建立在台积电的4纳米工艺之上，这是第一款采用该技术发布的主要芯片。

他说，与苹果的iPhone13相比，天玑9000在Geekbench多核基准测试中的性能可以大致匹敌，得分超过4,000。

联发科在解释这种处理器能力如何转化为实际智能手机使用方面做得很扎实。新芯片将减少应用程序启动时间20-50%，并将空闲功耗降低40%，Lee说。

“当您不必为手机充电一天即可运行所有这些应用程序时，您将能够获得更好的用户体验，”他说。

在摄像头能力方面，该芯片组具有18位HDR图像信号处理器，吞吐量为9Gbps。它支持高达320MP的单摄像头，以及同时进行三摄像头HDR视频录制。这一点很重要，因为联发科驱动的手机通常没有一流的摄像头。这也超过了Snapdragon888，不过，我们将再一次看到几周后会发生什么。

在目前主要用于图像处理的AI方面，联发科声称其性能比iPhone13高66%，比谷歌的Tensor芯片性能高16%。