一个月前，英特尔详细介绍了其Lakefield处理器，该处理器专为双屏和可折叠电脑设计。莱克菲尔德采用英特尔所谓的混合技术，将大核和小核(实际上称为英特尔Big-Bigger)结合在一起，就像ARM处理器已经存在很久了一样。根据VideoCardz的最新报告，该公司还将把这项技术引入桌面处理器。
报告显示了三个SKU，其中两个是8 8，一个是6 0。似乎像酷睿i7、酷睿i9这样的高端SKU可能有16核，包括8个大核和8个小核，而低端SKU只有大核。这些小内核通常是为移动设备设计的，以延长电池寿命，因此我们必须拭目以待，看看英特尔计划在台式机上提供哪些优势。
泄露还包括关于阿尔德湖的其他信息。可能是继Rocket Lake之后英特尔第12代台式机CPU产品阵容，也就是说最早明年年底就能看到了。它也将成为该公司第一个采用10纳米工艺制造的S系列产品，它需要一个新的插座。是的，在我们上LGA1700之前，LGA1200插座只延续了两代。
据报道，LGA1700可以继续使用三代产品，尽管它在某个时候可以得到PCIe 5.0的支持。从第11代“火箭湖”处理器开始，英特尔芯片最终将支持PCIe 4.0。
看来虽然K系列TDP保持在125W，这是我们在第十代“彗星湖”上获得的第一个功率，但标准的S系列处理器可能会升级到80 W，不过火箭湖也会带来这种刺激。新芯片中包含的核心将是Golden Cove，而较小的核心将是Gracemont，它是Tremont的继任者。
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