该公司最终透露了有关RDNA3架构的详细信息，该架构有望在今年晚些时候为即将推出的RadeonGPU提供动力。AMD承诺其下一代GPU架构RDNA3将比RDNA2提供超过50%的每瓦性能改进。

在周四的投资者会议上，该公司取笑了即将推出的GPU的一些细节，这些GPU将于今年晚些时候推出，以与Nvidia自己的下一代产品竞争。

AMD计划通过使用可能来自台积电的5纳米制造工艺来实现50%的性能提升，这代表了RDNA2架构中的7纳米工艺的升级。这种改进应该允许AMD在硅片上封装更多的晶体管，同时保持相同的整体占位面积。

此外，新架构将采用“先进的小芯片封装”设计，以便公司可以将多个较小的芯片融合在一起来构建GPU。设计方法还应该有助于降低成本。

AMDRadeon高级副总裁DavidWang在演讲中表示：“它使我们能够继续积极地扩展性能，而无需担心大型单片硅的产量和成本问题。”“它使我们能够以合适的成本提供最佳性能。”

王说，其他改进包括更高的能效和“具有增强光线追踪能力的重新架构计算单元”，以获得更逼真的图像。

“有了这么多令人兴奋的技术，我很高兴地说RDNA3将提供令人难以置信的性能和能源效率，为下一代游戏提供动力，”他补充道。

预计AMD将在9月左右发布有关RDNA3的更多细节。在演示过程中，王还取笑了RDNA3的继任者。在演示幻灯片中，他展示了RDNA4计划于2024年问世。但除此之外，他没有透露太多其他内容。